Laminatzubereitung mit niedrigem gehalt an flüchtigen organischen verbindungen

Formulations pour stratification avec une faible teneur en composes organiques volatils

Low voc laminating formulations

Abstract

La présente invention concerne une formulation contenant: (1) une résine époxy de faible viscosité; (2) un prolongateur de chaîne phénolique dont la concentration est inférieure à 0,6 groupes d'équivalents hydroxyle phénolique pour un équivalent de résine époxy de faible viscosité; (3) un catalyseur favorisant les réactions d'auto-durcissage entre groupes époxy; (4) un inhibiteur inhibant l'activité du catalyseur sous les conditions de mise à l'état B; (5) une proportion pondérale de solvant organique volatil inférieure à 25 %; et (6) éventuellement un agent de réticulation multifonctionnel. Contenant des solvants organiques volatils en faible teneur, cette formulation est utilisable pour la fabrication de stratifiés électriques. La formation de l'état B permettant la réalisation d'un poids moléculaire souhaité, cette composition évite les bavures, tout en facilitant la stratification du préimprégné.
The invention is a formulation that contains: (1) a low-viscosity epoxy resin; (2) a phenolic chain extender whose concentration is less that 0.6 equivalents phenolic hydroxyl group per equivalent of the low-viscosity epoxy resin; (3) a catalyst that promotes self-curing reactions between epoxy groups; (4) an inhibitor that inhibits the activity of the catalyst under 'B-staging' conditions; (5) less than 25 weight percent of a volatile organic solvent; and (6) optionally, a multifunctional cross-linking agent. The formulation contains low levels of volatile organic solvent, and can be used to make electrical laminates. It builds molecular weight controllably in B-staging, so that dripping is avoided but the prepreg can be easily laminated.

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